半导体前道检测设备国产化率升至 31% 突破技术瓶颈
Sep 30,2025
中国半导体前道检测设备国产化进程加速，国产化率从 2023 年的 19% 提升至 2025 年的 31%，多项 “卡脖子” 技术实现突破。在晶圆缺陷检测领域，本土设备已能实现 10 纳米级缺陷识别，达到国际主流水平。
技术突破得益于研发投入的持续加码，行业研发经费占比达营收的 18%，重点攻克了高分辨率光学系统、高速数据处理芯片等核心部件。目前，国产设备已进入多条 12 英寸晶圆产线，实现批量供货，检测效率与国外同类产品持平，价格优势达 20%-30%。
业内人士表示，随着专利布局完善（2024 年中国占全球检测设备专利申请量的 41%），未来 3 年国产化率有望突破 50%，进一步保障产业链自主可控。
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